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J-GLOBAL ID：200903041016173120

導電性樹脂組成物および電子部品収納容器

Inventor： 今井 直 ,  松尾 光二郎 ,  谷村 浩
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991313279
Publication number (International publication number)：1993117447
Application date： Oct. 31, 1991
Publication date： May. 14, 1993
Summary：

【要約】【目的】 電子部品収納容器に使用する導電性樹脂組成物に関するものであり、電子部品収納容器の導電特性,寸法精度等の課題解決を目的とする。【構成】 少なくとも5〜50重量%の酸化亜鉛ウイスカと、3〜30重量%の導電性フィラーと、0〜30重量%の板状の無機質フィラーとを樹脂に配合し成形するという技術的手段により、導電性,機械的特性,寸法精度に優れた電子部品収納容器が得られる。

Claim (excerpt)：

樹脂に少なくとも5〜50重量%の酸化亜鉛ウイスカと、導電性フィラー3〜30重量%と、粒子形が板状の無機質フィラー0〜30重量%とが配合されており、かつ前記酸化亜鉛ウイスカはその針状結晶部の基部から先端までの長さが3〜200μmであることを特徴とする導電性樹脂組成物。

IPC (7)：

C08K 7/08 KCJ ,  C08K 3/04 KAB ,  C08K 3/22 KAE ,  C08K 3/34 KAH ,  C08K 7/06 KCJ ,  C08L101/00 ,  H01B 1/20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平1-225663
  
• 特開平2-060945
  
• 特開平3-145006
  
• 特開平2-168698