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J-GLOBAL ID：200903041023301893

合成樹脂製回路基体及びその製造方法

Inventor： 新川 栄 ,  荒木 真二
Applicant, Patent owner： 北陸電気工業株式会社
Agent (1)： 宮田 信道
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999061488
Publication number (International publication number)：2000261114
Application date： Mar. 09, 1999
Publication date： Sep. 22, 2000
Summary：

【要約】【課題】 回路パターンの形成工程においても変形せず、基体と回路パターンとの密着性に優れた低価格の高導電性合成樹脂性回路基体及びその製造方法の提供。【解決手段】 合成樹脂製の基体2と、当該基体2の表面に低温焼成導電塗料を印刷・硬化させて成る回路パターン1とで構成され、前記導電塗料に用いる溶剤として前記基体2の素材に対して微溶性を持ち且つ導電性塗料のバインダに対して相溶性を持つ溶剤を用いた合成樹脂製回路基体。

Claim (excerpt)：

合成樹脂製の基体(2)と、当該基体(2)の表面に低温焼成導電塗料を印刷・硬化させて成る回路パターン(1)とで構成され、前記導電塗料に用いる溶剤として前記基体(2)の素材に対して微溶性を持ち且つ導電性塗料のバインダに対して相溶性を持つ溶剤を用いた合成樹脂製回路基体。

IPC (5)：

H05K 1/09 ,  C09D 5/24 ,  H01B 1/20 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/12 610

FI (5)：

H05K 1/09 D ,  C09D 5/24 ,  H01B 1/20 A ,  H05K 1/03 610 H ,  H05K 3/12 610 B

F-Term (34)：

4E351AA01 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351BB38 ,  4E351CC11 ,  4E351CC22 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD19 ,  4E351DD29 ,  4E351EE03 ,  4E351EE24 ,  4E351GG02 ,  4J038CF021 ,  4J038CG141 ,  4J038CR001 ,  4J038DB211 ,  4J038DD001 ,  4J038HA066 ,  4J038JB10 ,  4J038KA06 ,  4J038NA20 ,  4J038PA19 ,  4J038PB09 ,  4J038PC08 ,  5E343AA12 ,  5E343BB25 ,  5E343BB72 ,  5E343ER33 ,  5E343GG20 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DA53 ,  5G301DD02