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J-GLOBAL ID:200903041038015854
レジスト材料及びパターン形成方法
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
小島 隆司 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000213021
Publication number (International publication number):2002023354
Application date: Jul. 13, 2000
Publication date: Jan. 23, 2002
Summary:
【要約】【解決手段】 ベース樹脂、酸発生剤及び溶剤を含有してなるレジスト材料において、酸発生剤が下記一般式(1)及び/又は(2)で示される化合物を含むことを特徴とするレジスト材料。【化1】(式中、R1、R2は同一又は異種のフッ素原子又は炭素数1〜10のフッ素化されたアルキル基であり、0≦a≦5、0≦b≦5の整数であり、1≦a+b≦10の範囲の整数である。)【効果】 本発明のレジスト材料は、ArFエキシマレーザー光に感応し、感度、解像性に優れ、また厚膜化が可能なためエッチングにも有利であるために、微細でしかも基板に対して垂直なパターンを容易に形成することができるという特徴を有する。
Claim (excerpt):
ベース樹脂、酸発生剤及び溶剤を含有してなるレジスト材料において、酸発生剤が下記一般式(1)及び/又は(2)で示される化合物を含むことを特徴とするレジスト材料。【化1】(式中、R1、R2は同一又は異種のフッ素原子又は炭素数1〜10のフッ素化されたアルキル基であり、0≦a≦5、0≦b≦5の整数であり、1≦a+b≦10の範囲の整数である。)
IPC (13):
G03F 7/004 503
, G03F 7/004 501
, C08F 20/06
, C08F222/06
, C08F222/40
, C08F232/00
, C08K 5/00
, C08L101/00
, C09K 3/00
, G03F 7/038 601
, G03F 7/039 601
, H01L 21/027
, C07C381/14
FI (13):
G03F 7/004 503 A
, G03F 7/004 501
, C08F 20/06
, C08F222/06
, C08F222/40
, C08F232/00
, C08K 5/00
, C08L101/00
, C09K 3/00 K
, G03F 7/038 601
, G03F 7/039 601
, C07C381/14
, H01L 21/30 502 R
F-Term (57):
2H025AA01
, 2H025AA02
, 2H025AB16
, 2H025AC03
, 2H025AD01
, 2H025AD03
, 2H025BE00
, 2H025BE07
, 2H025BE10
, 2H025BF02
, 2H025BF11
, 2H025BG00
, 2H025CB43
, 2H025CC03
, 2H025CC20
, 2H025FA17
, 4H006AA03
, 4H006AB80
, 4H006AB81
, 4H006TA02
, 4H006TB04
, 4H006TB74
, 4H006TC11
, 4H006TC31
, 4J002BG011
, 4J002BH021
, 4J002BK001
, 4J002CE001
, 4J002EV216
, 4J002FD206
, 4J002GP03
, 4J002HA05
, 4J100AK32P
, 4J100AL08P
, 4J100AL08Q
, 4J100AL08R
, 4J100AL08S
, 4J100AR11Q
, 4J100AR11R
, 4J100BA11P
, 4J100BA11Q
, 4J100BA16Q
, 4J100BA16R
, 4J100BA20Q
, 4J100BC03P
, 4J100BC03Q
, 4J100BC03R
, 4J100BC07Q
, 4J100BC07S
, 4J100BC53P
, 4J100BC53Q
, 4J100BC55Q
, 4J100CA04
, 4J100CA05
, 4J100CA06
, 4J100DA01
, 4J100JA38
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