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J-GLOBAL ID:200903041038015854

レジスト材料及びパターン形成方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小島 隆司 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000213021
Publication number (International publication number):2002023354
Application date: Jul. 13, 2000
Publication date: Jan. 23, 2002
Summary:
【要約】【解決手段】 ベース樹脂、酸発生剤及び溶剤を含有してなるレジスト材料において、酸発生剤が下記一般式(1)及び/又は(2)で示される化合物を含むことを特徴とするレジスト材料。【化1】(式中、R1、R2は同一又は異種のフッ素原子又は炭素数1〜10のフッ素化されたアルキル基であり、0≦a≦5、0≦b≦5の整数であり、1≦a+b≦10の範囲の整数である。)【効果】 本発明のレジスト材料は、ArFエキシマレーザー光に感応し、感度、解像性に優れ、また厚膜化が可能なためエッチングにも有利であるために、微細でしかも基板に対して垂直なパターンを容易に形成することができるという特徴を有する。
Claim (excerpt):
ベース樹脂、酸発生剤及び溶剤を含有してなるレジスト材料において、酸発生剤が下記一般式(1)及び/又は(2)で示される化合物を含むことを特徴とするレジスト材料。【化1】(式中、R1、R2は同一又は異種のフッ素原子又は炭素数1〜10のフッ素化されたアルキル基であり、0≦a≦5、0≦b≦5の整数であり、1≦a+b≦10の範囲の整数である。)
IPC (13):
G03F 7/004 503 ,  G03F 7/004 501 ,  C08F 20/06 ,  C08F222/06 ,  C08F222/40 ,  C08F232/00 ,  C08K 5/00 ,  C08L101/00 ,  C09K 3/00 ,  G03F 7/038 601 ,  G03F 7/039 601 ,  H01L 21/027 ,  C07C381/14
FI (13):
G03F 7/004 503 A ,  G03F 7/004 501 ,  C08F 20/06 ,  C08F222/06 ,  C08F222/40 ,  C08F232/00 ,  C08K 5/00 ,  C08L101/00 ,  C09K 3/00 K ,  G03F 7/038 601 ,  G03F 7/039 601 ,  C07C381/14 ,  H01L 21/30 502 R
F-Term (57):
2H025AA01 ,  2H025AA02 ,  2H025AB16 ,  2H025AC03 ,  2H025AD01 ,  2H025AD03 ,  2H025BE00 ,  2H025BE07 ,  2H025BE10 ,  2H025BF02 ,  2H025BF11 ,  2H025BG00 ,  2H025CB43 ,  2H025CC03 ,  2H025CC20 ,  2H025FA17 ,  4H006AA03 ,  4H006AB80 ,  4H006AB81 ,  4H006TA02 ,  4H006TB04 ,  4H006TB74 ,  4H006TC11 ,  4H006TC31 ,  4J002BG011 ,  4J002BH021 ,  4J002BK001 ,  4J002CE001 ,  4J002EV216 ,  4J002FD206 ,  4J002GP03 ,  4J002HA05 ,  4J100AK32P ,  4J100AL08P ,  4J100AL08Q ,  4J100AL08R ,  4J100AL08S ,  4J100AR11Q ,  4J100AR11R ,  4J100BA11P ,  4J100BA11Q ,  4J100BA16Q ,  4J100BA16R ,  4J100BA20Q ,  4J100BC03P ,  4J100BC03Q ,  4J100BC03R ,  4J100BC07Q ,  4J100BC07S ,  4J100BC53P ,  4J100BC53Q ,  4J100BC55Q ,  4J100CA04 ,  4J100CA05 ,  4J100CA06 ,  4J100DA01 ,  4J100JA38

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