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J-GLOBAL ID：200903041040130750

半導体封止用熱硬化性樹脂組成物

Inventor： 榎 尚史 ,  竹田 敏郎 ,  鈴木 憲一
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993219393
Publication number (International publication number)：1995070317
Application date： Sep. 03, 1993
Publication date： Mar. 14, 1995
Summary：

【要約】 (修正有)【構成】 樹脂成分が、一般式1で示されるシアネートエステル化合物及び/又はそのプレポリマー(a)、一般式2で示されるビスマレイミド化合物及び/又はそのプレポリマー(b)とからなり、a,bの重量比が 1/99〜99/1 の範囲にある。(R1〜R8は、水素あるいはアルキル基を示し、R9は又は2価の脂肪族残基を示し、2価の脂肪族残基である場合には、R1〜R9の炭素数の合計は5以上7以下。)(R10〜R17は、水素あるいはアルキル基を示し、R18は又は2価の脂肪族残基を示し、2価の脂肪族残基の場合には、R10〜R18の炭素数の合計は3以上7以下。)【効果】 靭性、密着性、低吸水性に優れ、耐半田クラック性、難燃性にも優れた、半導体封止材料として非常に信頼性の高い優れた樹脂組成物を得ることができる。

Claim (excerpt)：

樹脂成分が、一般式(1)で示されるシアネートエステル化合物及び/又はそのプレポリマー(a)、一般式(2)で示されるビスマレイミド化合物及び/又はそのプレポリマー(b)とからなり、(a),(b)の重量比が 1/99〜99/1 の範囲にあることを特徴とする半導体封止用熱硬化性樹脂組成物。【化1】(R1〜R8は、水素あるいはアルキル基を示し、互いに同一であっても異なっていてもよく、R9は【化2】又は2価の脂肪族残基を示し、2価の脂肪族残基である場合には、R1〜R9の炭素数の合計は5以上7以下である。)【化3】(R10〜R17は、水素あるいはアルキル基を示し、互いに同一であっても異なっていてもよく、R18は【化4】又は2価の脂肪族残基を示し、2価の脂肪族残基である場合には、R10〜R18の炭素数の合計は3以上7以下である。)

IPC (4)：

C08G 73/06 NTM ,  C07C261/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31