基板処理装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小谷悦司 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995306250
Publication number (International publication number)：1997148294
Application date： Nov. 24, 1995
Publication date： Jun. 06, 1997
Summary：

【要約】【課題】薬液を含まない排気を有効活用することによりダウンフローの効率的な供給と、ランニングコストの低減を図る。【解決手段】スピンスクラバー12’は建物のダウンフローRFを導入する上部の開口1201’とエア導入部1205’とエアチャンバー1206’とエアフィルター1204’からなるダウンフロー供給部120’を備える。下部にはフード121’底部に回収孔124’が設けられ、これに排気ダクト126’が、更に吸引手段125’が接続されている。排気ダクト126’の下流端に帰還ダクト171’が連通され、その途中に空調部72’が設けてある。帰還ダクト71’の下流端は帰還孔1208’に連結されて循環路を形成し、エア導入部1205’内の送風機1207’により循環される。空調部72’のフィルター70’、温湿度調整手段73’によりクリーンに、かつ温度、湿度調整され、ダウンフローRFに等しいエアに調整される。

Claim (excerpt)：

本体の上流端に開口を有し、この開口を介して導入部に吸入されたダウンフローを本体内部に供給する供給路部を有する基板処理装置において、上記本体に供給されたダウンフローの下流側と上記導入部とを連通する帰還路部と、この帰還路部の途中に介設されたエアフィルタと、上記供給路部と上記帰還路部とからなる循環路中に介設された送風機とを備えたことを特徴とする基板処理装置。

IPC (4)：

H01L 21/304 341 , F24F 7/06 , G02F 1/1333 500 , H01L 21/027

FI (6)：

H01L 21/304 341 M , F24F 7/06 C , G02F 1/1333 500 , H01L 21/30 564 C , H01L 21/30 567 , H01L 21/30 569 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

枚葉基板処理方法およびその装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-001057 Applicant：松下電器産業株式会社
特開昭58-199349
クリーンルームおよび基板搬送システム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-040385 Applicant：高砂熱学工業株式会社

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