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J-GLOBAL ID：200903041074320868

表面処理装置および表面処理方法

Inventor：
宮野 博行

About 宮野 博行


Applicant, Patent owner：
セイコーエプソン株式会社

About セイコーエプソン株式会社


Agent (2)： 岡▲崎▼ 信太郎 ,  新井 全
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003100523
Publication number (International publication number)：2004311582
Application date： Apr. 03, 2003
Publication date： Nov. 04, 2004
Summary：
【課題】一対の印加側電極部とアース側電極部の間で複数の放電発生部を形成することにより1つの被処理体に対して、複数種類のガス種により複数種類の表面処理が1つの被処理体に対して可能な表面処理装置および表面処理方法を提供すること。【解決手段】対向して配置された印加側電極部20とアース側電極部30の間に大気圧または大気圧近傍の圧力下でプラズマ放電することで、被処理体70の表面71を処理するための表面処理装置10であり、印加側電極部20とアース側電極部30の間には、複数の誘電体41乃至44が配列されており、各誘電体41乃至44は、反応ガスを流すためのガス流路91乃至94を有し、流路には反応ガスを活性化させて、移動する被処理体70の表面71に到達させるプラズマ放電の放電発生部が形成される。【選択図】 図2
Claim (excerpt)：
対向して配置された印加側電極部とアース側電極部の間に大気圧または大気圧近傍の圧力下でプラズマ放電することで、被処理体の表面を処理するための表面処理装置であり、 前記印加側電極部と前記アース側電極部の間には、複数の誘電体が配列されており、 各前記誘電体は、反応ガスを流すためのガス流路を有し、前記流路には前記反応ガスを活性化させて、移動する前記被処理体の前記表面に到達させる前記プラズマ放電の放電発生部が形成される構成であることを特徴とする表面処理装置。
IPC (6)：
H01L21/3065 ,  B01J19/08 ,  C23C16/452 ,  C23C16/509 ,  C23F4/00 ,  H05H1/24
FI (6)：
H01L21/302 101E ,  B01J19/08 E ,  C23C16/452 ,  C23C16/509 ,  C23F4/00 A ,  H05H1/24
F-Term (41)：
4G075AA22 ,  4G075AA24 ,  4G075AA30 ,  4G075BC01 ,  4G075BC06 ,  4G075BC10 ,  4G075CA16 ,  4G075DA02 ,  4G075EB01 ,  4G075EB42 ,  4G075EC21 ,  4G075ED13 ,  4G075EE01 ,  4G075FB02 ,  4G075FC15 ,  4K030EA03 ,  4K030EA06 ,  4K030FA01 ,  4K030JA09 ,  4K030KA14 ,  4K030KA30 ,  4K057DA16 ,  4K057DA20 ,  4K057DB06 ,  4K057DD01 ,  4K057DE08 ,  4K057DE14 ,  4K057DE20 ,  4K057DM02 ,  4K057DM06 ,  4K057DM36 ,  4K057DM37 ,  4K057DN01 ,  5F004BA06 ,  5F004BA07 ,  5F004BA20 ,  5F004BD01 ,  5F004CA05 ,  5F004DA01 ,  5F004DA22 ,  5F004DA26
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (1)

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