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J-GLOBAL ID：200903041077586680

金属粉末及びこれを用いた導電ペースト

Inventor： 上原 秀秋 ,  ▲桑▼島 秀次 ,  和田 弘 ,  山名 章三
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995045351
Publication number (International publication number)：1996241623
Application date： Mar. 06, 1995
Publication date： Sep. 17, 1996
Summary：

【要約】【目的】 金属粉末を大気中に放置したり、導電ペーストを大気中で硬化しても導電率が低下せず、導電ペーストの長期信頼性を向上させることが可能な金属粉末及びこれを用いた導電ペーストを提供する。【構成】 プロトン酸、非極性又は極性が低い有機溶剤及びポリアニリンを含む導電性ポリアニリン組成物で表面処理した金属粉末及びこれを用いた導電ペースト。

Claim (excerpt)：

プロトン酸、非極性又は極性が低い有機溶剤及びポリアニリンを含む導電性ポリアニリン組成物で表面処理した金属粉末。

IPC (6)：

H01B 1/00 ,  C09C 1/62 PBN ,  C09C 3/10 PBW ,  C09D 5/24 PQW ,  C09D179/00 PLT ,  H01B 1/20

FI (6)：

H01B 1/00 E ,  C09C 1/62 PBN ,  C09C 3/10 PBW ,  C09D 5/24 PQW ,  C09D179/00 PLT ,  H01B 1/20 A