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J-GLOBAL ID：200903041083496430

基板現像方法および装置

Inventor： 砂押 宏文 ,  内田 盛男 ,  谷口 秀明
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 武 顕次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992261860
Publication number (International publication number)：1994112117
Application date： Sep. 30, 1992
Publication date： Apr. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 薬液の使用量を低減し、異物発生量を少なくすると共に装置の稼働率の低下を抑えてスループットを大きくする。【構成】 現像処理室に設置した基板上に希釈現像液をスプレーして濡れ性を与える工程100と、現像液をスプレーして希釈現像液を洗い流す工程200と、スプレー量を絞って滴下させることにより現像液を盛り上げる工程300と、現像液を盛り上げた基板を所定の時間の間放置して現像する工程400と、基板上に洗浄水を供給して現像の進行を停止させる工程500と、スピン乾燥工程600とを含む。【効果】 現像液に使用量と異物付着が低減できる。

Claim (excerpt)：

被加工薄膜を成膜した上にフォトレジストを被覆し、パターン露光した基板に現像液を適用して前記被加工薄膜に所定のパターンを形成するための基板現像方法において、現像処理室に水平に設置した前記基板上の全面に希釈現像液供給ノズルを基板と平行に前後させながら希釈現像液をスプレーして当該フォトレジストを被覆した基板に濡れ性を与える希釈現像液供給工程と、現像液供給ノズルを前記基板と平行に前後させながら前記濡れ性を与えた基板上に現像液をスプレーして前記希釈現像液を洗い流して当該現像液で置換した後、当該現像液供給ノズルを基板中心上方に停止させてスプレー量を絞って滴下させることにより前記フォトレジストを被覆した基板上に表面張力を利用して現像液を盛り上げる現像液盛り上げ工程と、現像液を盛り上げた基板を所定の時間の間放置して前記フォトレジストを現像する放置現像工程と、水洗シャワーノズルを前記基板と平行に前後させながら前記基板上に洗浄水を供給して前記現像液を除去して現像の進行を停止させる現像液除去工程と、現像液を除去した基板をスピン乾燥するスピン乾燥工程とを少なくとも含むことを特徴とする基板現像方法。