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J-GLOBAL ID：200903041108514411

高周波SMDモジユール

Inventor： 林 克彦
Applicant, Patent owner： テイーデイーケイ株式会社
Agent (1)： 今村 辰夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991189173
Publication number (International publication number)：1993014015
Application date： Jul. 03, 1991
Publication date： Jan. 22, 1993
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、高周波SMDモジュールに関し、高周波SMDモジュールを小型化すると共に、良好なシールド性を維持できるようにすることを目的とする。【構成】 多層基板2の内部に、GNDパターン3によるシールド層を設定し、このGNDパターン3より表面側(図の上側)に高周波回路を実装する。また、高周波回路の実装部側にシールドキャップ1を被せてGNDパターン3と接続し、高周波回路をシールドするが、この場合、高周波回路の抵抗のみを、多層基板2の底面に、印刷抵抗7として配置する。この印刷抵抗7は、ブラインドスルーホール8により、他の回路部品と接続する。

Claim (excerpt)：

多層基板(2)の内部に、GNDパターン(3)によるシールド層を設定し、該GNDパターン(3)より表面側の多層基板(2)に、高周波回路を実装すると共に、その上からシールドキャップ(1)を被せて、GNDパターン(3)と接続することにより、高周波回路をシールドした高周波SMDモジュールにおいて、前記高周波回路を構成する抵抗を、多層基板(2)の底面側に、印刷抵抗(7)として設定したことを特徴とする高周波SMDモジュール。

IPC (9)：

H01P 3/08 ,  H01L 23/14 ,  H01P 1/00 ,  H03B 5/02 ,  H03F 3/19 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/16 ,  H05K 3/46 ,  H05K 9/00