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J-GLOBAL ID：200903041110111120
加速度センサ
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992063206
Publication number (International publication number)：1993264576
Application date： Mar. 19, 1992
Publication date： Oct. 12, 1993
Summary：
【要約】【目的】可動電極が固定電極へ付着固定する問題を解決して歩留まり向上させる。【構成】シリコンカンチレバーの先端へ成形した可動電極を有するシリコンウエハへ、固定電極を有する下ガラスウエハを前記可動電極の下へ配置する。更に、スルーホール電極と固定電極を形成した上ガラスウエハを前記可動電極の上へ配置し、サンドイッチ構造に接合した後、前記スルーホール電極部孔へ固体の高温はんだボールを挿入し更に、低温はんだペーストを塗布後、温度230°C程度でリフローし、スルーホール電極部孔を封止する。
Claim (excerpt)：
シリコンウエハをエッチングしてカンチレバーとその先端に可動電極を成形した物へ、前記可動電極へ対向して、ガラスウエハ(又はシリコンウエハ)に固定電極とワイヤボンディングパッドを設けた下ウエハをシリコンウエハの下へ置き、更に前記可動電極に対向してガラスウエハ(又はシリコンウエハ)へ固定電極とワイヤボンディングパッドをスルーホール電極で配線した上ウエハをシリコンウエハの上へ書き、前記3部品をサンドイッチ構造(ガラス/シリコン/ガラス又は、シリコン/シリコン/シリコン)に接合し、可動電極の空隙(容量)の変化を出力として取り出す加速度センサにおいて、前記スルーホールを塞ぐ方法として、サンドイッチ構造(ガラス/シリコン/ガラス又は、シリコン/シリコン/シリコン)に接合した後に、スルーホール電極部孔へ融点が300°C以上の高温はんだボールを挿入し更に、融点が260°C以下の低温はんだペースト(例えば共晶はんだ)を塗布してリフローすることを特徴とする加速度センサ。
IPC (2)：
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