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J-GLOBAL ID：200903041147711178

透明ヒートシールフィルム

Inventor： 石井 正智 ,  日向野 正徳 ,  小杉 和裕 ,  清水 美基雄
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Agent (1)： 泉名 謙治 (外2名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2001520289
Publication number (International publication number)：2003508253
Application date： Aug. 29, 2000
Publication date： Mar. 04, 2003
Summary：

【要約】以下の成分(a)〜(c)の合計が50〜100重量%と、以下の成分(d)の0〜50重量%とを含む樹脂組成物をシーラント層とし、かつヘーズ(曇価)が30%以下であることを特徴とするヒートシールフィルム。(a)スチレン系炭化水素50〜95重量%と共役ジエン系炭化水素5〜50重量%とのブロック共重合体5〜50重量%、(b)エチレン-αオレフィンランダム共重合体5〜50重量%、(c)スチレン系炭化水素10〜50重量%と共役ジエン系炭化水素90〜50重量%とのブロック共重合体5〜70重量%、(d)耐衝撃性ポリスチレン。

Claim (excerpt)：

以下の成分(a)〜(c)の合計が50〜100重量%と、以下の成分(d)の0〜50重量%とを含む樹脂組成物をシーラント層とし、かつヘーズ(曇価)が30%以下であることを特徴とするヒートシールフィルム。(a)スチレン系炭化水素50〜95重量%と共役ジエン系炭化水素5〜50重量%とのブロック共重合体5〜50重量%、(b)エチレン-αオレフィンランダム共重合体5〜50重量%、(c)スチレン系炭化水素10〜50重量%と共役ジエン系炭化水素90〜50重量%とのブロック共重合体5〜70重量%、(d)耐衝撃性ポリスチレン。

IPC (12)：

B32B 25/16 ,  B29C 47/02 ,  B65D 65/40 ,  C08J 5/18 CER ,  C08L 23/08 ,  C08L 51/04 ,  C08L 53/02 ,  B29K 23:00 ,  B29K 25:00 ,  B29K 67:00 ,  B29L 7:00 ,  B29L 9:00

FI (12)：

B32B 25/16 ,  B29C 47/02 ,  B65D 65/40 D ,  C08J 5/18 CER ,  C08L 23/08 ,  C08L 51/04 ,  C08L 53/02 ,  B29K 23:00 ,  B29K 25:00 ,  B29K 67:00 ,  B29L 7:00 ,  B29L 9:00

F-Term (81)：

3E086AB02 ,  3E086AC07 ,  3E086AC22 ,  3E086AD01 ,  3E086BA04 ,  3E086BA15 ,  3E086BA33 ,  3E086BB22 ,  3E086BB35 ,  3E086BB51 ,  3E086BB90 ,  3E086CA31 ,  3E086DA08 ,  4F071AA12X ,  4F071AA15 ,  4F071AA22X ,  4F071AA75 ,  4F071AA77 ,  4F071BC01 ,  4F100AK03D ,  4F100AK04C ,  4F100AK06 ,  4F100AK12A ,  4F100AK42 ,  4F100AK42B ,  4F100AK62D ,  4F100AK63A ,  4F100AK65 ,  4F100AK66D ,  4F100AK73 ,  4F100AK73A ,  4F100AL03A ,  4F100AL05A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100BA15 ,  4F100EH202 ,  4F100EH232 ,  4F100EH462 ,  4F100EJ38 ,  4F100EJ38B ,  4F100EJ552 ,  4F100EJ64A ,  4F100EJ64B ,  4F100EJ642 ,  4F100GB15 ,  4F100GB16 ,  4F100GB18 ,  4F100JA20A ,  4F100JG03A ,  4F100JG03B ,  4F100JK06 ,  4F100JK10A ,  4F100JL02 ,  4F100JL12 ,  4F100JL12A ,  4F100JN01 ,  4F100JN01A ,  4F100YY00A ,  4F207AA04 ,  4F207AA13 ,  4F207AA24 ,  4F207AB09 ,  4F207AD08 ,  4F207AG01 ,  4F207AG03 ,  4F207AH54 ,  4F207KA01 ,  4F207KA17 ,  4F207KB13 ,  4F207KW41 ,  4J002BB04X ,  4J002BB15X ,  4J002BN14Z ,  4J002BP01W ,  4J002BP01Y ,  4J002GJ00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭54-120646
  
• ヒートシール用積層フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-265588   Applicant：電気化学工業株式会社