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J-GLOBAL ID：200903041149155701

複合材料の電極接続構造

Inventor： 石川 隆祥 ,  二階堂 光昭 ,  杉田 稔 ,  中辻 照幸 ,  関島 謙蔵 ,  大塚 靖 ,  武藤 範雄 ,  齋藤 智香子 ,  柳田 博明
Applicant, Patent owner： 株式会社日本アレフ ,  清水建設株式会社 ,  綜合警備保障株式会社 ,  柳田 博明
Agent (1)： 平山 一幸 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993335971
Publication number (International publication number)：1995201374
Application date： Dec. 28, 1993
Publication date： Aug. 04, 1995
Summary：

【要約】【目的】 複合材料用端子として必要な諸性能を具備すると共に、低コストで簡便性を備えた複合材料の電極接続構造を提供する。【構成】 導電性材料210が樹脂部220内に挿入され、導電性材料210の先端が樹脂部220の端面230にて露出するようにした複合材料200と、導電性材料210が露出する複合材料200の端部に接続される接続端子100とを備え、樹脂部220の端面230及び周面240に導電性被膜が形成されて成る電極部250を有し、電極部250を介して接続端子100が接続されるようにしたものである。特に接続端子100が、カシメにより、又は結束バンドにより電極部250に圧着するようにした。

Claim (excerpt)：

導電性材料が樹脂部内に挿入され、該導電性材料の先端が上記樹脂部の端面にて露出するようにした複合材料と、上記導電性材料が露出する上記複合材料の端部に接続される接続端子と、を備え、上記樹脂部の少なくとも端面、又は端面及び周面に導電性被膜が形成されて成る電極部を有し、この電極部を介して、上記接続端子が接続されるようにしたことを特徴とする複合材料の電極接続構造。

IPC (3)：

H01R 4/10 ,  G01B 7/16 ,  G01L 1/18