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J-GLOBAL ID：200903041150241158
溶接機におけるデータサンプリング方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
細江 利昭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997365996
Publication number (International publication number)：1999179542
Application date： Dec. 24, 1997
Publication date： Jul. 06, 1999
Summary：
【要約】【課題】 溶接トーチ実際位置が測定不能なパルス指令方式のサーボ制御を用いた場合でも、溶接トーチ実際位置に同期したデータのサンプリングが可能な、溶接機におけるデータサンプリング方法を可能にする。【解決手段】 コントローラ1からは指令軌跡の変化分に対応する指令パルスがサーボアンプ2に与えられる。サーボアンプ2は、この指令に応じてサーボモータ5を駆動する。一方、指令パルスは指令値カウンタ7にも与えられ、指令値が計算される。指令値カウンタ7の内容は指令軌跡に対応している。実位置演算手段8は、指令値カウンタ7の内容を基に、溶接トーチの実際位置を計算する。計算された溶接トーチの位置はデータサンプリング手段9に与えられる。データサンプリング手段9は、与えられた溶接トーチ位置に同期して、従来技術と同様の方法により、溶接電流、溶接電圧等のサンプリングを行う。
Claim (excerpt)：
パルス指令方式のサーボ制御を用い、溶接の進行方向に対して左右に溶接トーチをウィービングさせて行う溶接方法において、溶接トーチのウィービング位置に同期させて溶接データをサンプリングするに際し、溶接トーチの位置指令値から溶接トーチ実際位置を予測し、予測された溶接トーチ実際位置に基づいてデータサンプリングのタイミングを決定することを特徴とする溶接機におけるデータサンプリング方法。
IPC (5)：
B23K 9/12 350
, B23K 9/028
, B23K 9/127 507
, G05B 19/4093
, G05B 21/02
B23K 9/12 350 D
, B23K 9/028 C
, B23K 9/127 507 M
, G05B 21/02 Z
, G05B 19/403 M
