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J-GLOBAL ID：200903041152190607

多孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィルム、そのプリプレグならびにプリプレグを使用するプリント回路用基材

Inventor：
篠原 泰雄

About 篠原 泰雄

, 
高橋 勉

About 高橋 勉


Applicant, Patent owner：
住友化学工業株式会社

About 住友化学工業株式会社


Agent (1)： 久保山 隆 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001100622
Publication number (International publication number)：2002293979
Application date： Mar. 30, 2001
Publication date： Oct. 09, 2002
Summary：
【要約】【課題】軽量、低熱線膨張率というパラアラミドの特徴を維持しつつ、引裂伝播抵抗が大きな多孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィルム、該フィルムの製造方法、該フィルムに熱可塑性樹脂および/または熱硬化性樹脂を含浸してなるプリプレグ、かかるプリプレグを使用したプリント回路用基材を提供する。【解決手段】〔1〕耐熱樹脂からなる微粒子をパラ配向芳香族ポリアミド100重量部に対し10〜400重量部含有し、200〜300°Cでの熱線膨張係数が±50×10-6/°C以内である多孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィルム、その製造方法、それに熱可塑性樹脂および/または熱硬化性樹脂を含浸してなるプリプレグ、かかるプリプレグを使用したプリント回路用基材。
Claim (excerpt)：
耐熱樹脂からなる微粒子をパラ配向芳香族ポリアミド100重量部に対し10〜400重量部含有し、200〜300°Cでの熱線膨張係数が±50×10-6/°C以内であることを特徴とする多孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィルム。
IPC (6)：
C08J 9/26 CFG ,  C08J 5/24 CER ,  C08J 5/24 CEZ ,  C08L 67/03 ,  C08L 77/10 ,  H05K 1/03 610
FI (6)：
C08J 9/26 CFG ,  C08J 5/24 CER ,  C08J 5/24 CEZ ,  C08L 67/03 ,  C08L 77/10 ,  H05K 1/03 610 U
F-Term (32)：
4F072AA01 ,  4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AA08 ,  4F072AB09 ,  4F072AB30 ,  4F072AD08 ,  4F072AD11 ,  4F072AD23 ,  4F072AD38 ,  4F072AD41 ,  4F072AD42 ,  4F072AD45 ,  4F072AD46 ,  4F072AH02 ,  4F072AH25 ,  4F072AL13 ,  4F074AA67 ,  4F074AA72 ,  4F074CB03 ,  4F074CB14 ,  4F074CB16 ,  4F074CC27Y ,  4F074DA02 ,  4F074DA47 ,  4J002CF16X ,  4J002CL06W ,  4J002CL06X ,  4J002CM03X ,  4J002CN06X ,  4J002FA08X ,  4J002GQ00
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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