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J-GLOBAL ID：200903041189336687

面実装型装置およびこれを用いた発光装置または受光装置

Inventor： 酒井 悟
Applicant, Patent owner： スタンレー電気株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997361660
Publication number (International publication number)：1999177138
Application date： Dec. 11, 1997
Publication date： Jul. 02, 1999
Summary：

【要約】【課題】 従来の面実装型発光LED装置はLEDチップをワイヤーボンディング等により接続、モールドするものとしていたため小さくすることは困難であった。また、一対の電極板間にLEDチップを挟持して小型化を図るものもあるが、その場合にはpn接合面の側面から光りを取り出すため、外部取出し効率が悪いという問題があった。【解決手段】 本発明により第1電極4と対向する第2電極5との間にLED発光層を有する素子2と、素子側面の全周を覆う絶縁性樹脂層3とを備え、素子底面はLED素子2に形成したp電極を介して第1電極4により覆われ、素子上面はLED素子2の素子基板を除去して露出させたLED発光層と接続する第2電極5と絶縁性材料層6とにより覆われたものとして、絶縁性材料層6から有効に光を取り出すことができるものとした。

Claim (excerpt)：

第1電極と該第1電極と対向する第2電極と、両電極間に位置する発光機能もしくは受光機能を発揮する領域を有する素子と前記素子の側面の全周を覆う絶縁性樹脂層とを備え、前記第1 電極は前記素子の正極側もしくは負極側の一方の表面と接続され、且つ該表面の全ておよび前記絶縁性樹脂層の一方の端面の全てを覆うものとされ、前記第2電極は前記素子の反対側表面の一部を覆うように形成されており、該第2電極により覆われていない素子の反対側表面および前記絶縁性樹脂層の反対側端面には絶縁性材料層を有するものとされ、前記素子の外周のすべてが外部に直接露出しないものとしている、ことを特徴とする面実装型装置。

IPC (5)：

H01L 33/00 ,  H01L 23/28 ,  H01L 31/10 ,  H05B 33/04 ,  H05B 33/10

FI (6)：

H01L 33/00 C ,  H01L 33/00 B ,  H01L 23/28 D ,  H05B 33/04 ,  H05B 33/10 ,  H01L 31/10 A