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J-GLOBAL ID：200903041205225416
印刷可能組成物、並びにその印刷回路板の製造に用いる誘電表面への適用
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
伊東 哲也
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1997533837
Publication number (International publication number)：2000517092
Application date： Aug. 15, 1997
Publication date： Dec. 19, 2000
Summary：
【要約】以下の成分:(a)金属粉、(b)半田粉、(c)ポリマーまたは重合可能でポリマーを生成するモノマーであって、該ポリマーは化学的架橋剤の作用により架橋し得るもの、及び(d)前記ポリマーのための化学的架橋剤であって、該架橋剤は可塑化特性を有し触媒なしでは前記ポリマーと反応しないもの、を含むプリント回路基板、配線基板等の金属トレースや他の金属配合物の製造に使用する組成物。前記ポリマーは、一般にはエポキシ樹脂でよく、前記架橋剤は一般には多酸でよい。本組成物は、金属粉及び/又は半田粉が熱の作用で解放される前記架橋剤用触媒を発生させるか及び/又は該架橋剤用触媒を付着してなるものが好ましい。
Claim (excerpt)：
(a)金属粉と、 (b)半田粉と、 (c)ポリマーまたは重合可能でポリマーを生成するモノマーであって、該ポリマーは化学的架橋剤の作用により架橋し得るものと、 (d)該ポリマーのための化学的架橋剤であって、可塑化特性を有し触媒なしでは該ポリマーと反応しないものと、を具備してなり、 (e)上記金属粉および/または半田粉は熱の作用で解放される該架橋剤用触媒を発生させるかおよび/または該架橋剤用触媒を付着してなるものである組成物。
IPC (6)：
H01B 1/22
, C08L 63/00
, C09J 9/02
, C22C 13/00
, H05K 1/09
, H05K 3/46
H01B 1/22 A
, C08L 63/00 C
, C09J 9/02
, C22C 13/00
, H05K 1/09 D
, H05K 3/46 S
Cited by applicant (1)
Cited by examiner (1)
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