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J-GLOBAL ID：200903041218421141

熱処理装置及び熱処理方法

Inventor： 立山 清久 ,  元田 公男
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン株式会社 ,  東京エレクトロン九州株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993352985
Publication number (International publication number)：1995201718
Application date： Dec. 31, 1993
Publication date： Aug. 04, 1995
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 基板を載置する載置台と基板との接触する面積を少なくして載置台から基板を搬送する際の剥離帯電現象を減少させ、微細塵埃の付着を防止しするとともに、放電による素子の破壊等を防止して、製品歩留りの向上を図れるようにし、また基板の受渡しの際の基板の位置ずれ、破損、落下を防止するとともに、均一な熱処理を行う。【構成】 基板を載置しこの基板の温度を制御する加熱処理装置において、基板を載置する載置台60と、この載置台60を介して基板に熱を供給する発熱体62と、基板を支持する支持ピン70とを具備し、載置台60の表面に溝71を設けた。

Claim (excerpt)：

被処理体を載置しこの被処理体の温度を制御する熱処理装置において、被処理体を載置する載置台と、この載置台を介して被処理体に熱を供給する発熱体と、被処理体を支持する支持手段とを具備し、前記載置台の表面を粗面で構成したことを特徴とする熱処理装置。

IPC (3)：

H01L 21/027 ,  H01L 21/22 511 ,  H01L 21/31

FI (2)：

H01L 21/30 567 ,  H01L 21/31 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開平2-290013