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J-GLOBAL ID：200903041227181110

封入接点材料

Inventor： 村田 秀明 ,  尾崎 正則
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社
Agent (1)： 長門 侃二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992019885
Publication number (International publication number)：1993217451
Application date： Feb. 05, 1992
Publication date： Aug. 27, 1993
Summary：

【要約】【目的】 初期接触抵抗のばらつきが小さく、動作寿命も長い封入接点材料を提供する。【構成】 接点基材と、前記接点基材の表面を被覆して形成され、W,Mo,Re,Nb,Taの群から選ばれる少なくとも1種を主成分とする厚み0.03〜100μmの接点被覆層と、前記接点被覆層の表面を被覆して形成される厚み0.01μm以上の難酸化性導電薄層とを必須として成る封入接点材料。【効果】 難酸化性導電薄層の働きで接点部の酸化が防止でき、また中間層によって接点基材と接点被覆層の密着が向上して、接点の接触抵抗の低下,動作寿命の向上がもたらされる。また、安価になる。

Claim (excerpt)：

接点基材と、前記接点基材の表面を被覆して形成され、W,Mo,Re,Nb,Taの群から選ばれる少なくとも1種を主成分とする厚み0.03〜100μmの接点被覆層と、前記接点被覆層の表面を被覆して形成される厚み0.01μm以上の難酸化性導電薄層とを必須として成ることを特徴とする封入接点材料。