Pat

J-GLOBAL ID：200903041285590268

半導体集積回路装置

Inventor： 星野 久宣
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立コンピュータエンジニアリング株式会社
Agent (1)： 筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993056967
Publication number (International publication number)：1994268144
Application date： Mar. 17, 1993
Publication date： Sep. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 半導体集積回路装置に発生するクラックを低減し、さらに、放熱効果を高めることによって、長寿命化を実現する半導体集積回路装置を提供する。【構成】 半導体素子がタブに固定される構造を備えた半導体集積回路装置であって、半導体素子であるチップ6が固定され、さらにモールド樹脂10との接合手段である突起部7aが設けられるタブ7と、前記チップ6からの信号を外部端子へ伝えるリードフレーム8と、前記チップ6とリードフレーム8とを接続するボンディングワイヤ9と、前記チップ6やタブ7およびボンディングワイヤ9などを封止するモールド樹脂10とから構成されるものである。

Claim (excerpt)：

半導体素子がタブに固定される構造を備えた半導体集積回路装置であって、前記半導体素子を封止するモールド樹脂と前記タブとを接合させる接合手段が前記タブに設けられることを特徴とする半導体集積回路装置。