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J-GLOBAL ID：200903041332140705

半導体製造管理用カセット、その製造方法及び半導体製造設備

Inventor： 安 正三 ,  林 龍一
Applicant, Patent owner： 三星電子株式会社
Agent (1)： 小堀 益
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996176758
Publication number (International publication number)：1997036214
Application date： Jul. 05, 1996
Publication date： Feb. 07, 1997
Summary：

【要約】【課題】 ウェーハカセット、その製造方法及び半導体製造設備を提供する。【解決手段】 ウェーハを入れる容器50と、容器50の少なくとも一つの外部側壁に突出しているバーコード用ウィング60と、バーコード用ウィング60に形成されているバーコード65とを具備する。カセットのバーコード65を認識するためのバーコードリーダは半導体素子の製造のための設備のローダ/アンローダ部の表面の下に取り付けられている。従って、効率よく設備のローダ/アンローダ部にカセットをローディング/アンローディングし、ウェーハの損傷を減らすことができ、半導体素子の生産性を向上させ得る。

Claim (excerpt)：

ウェーハを入れる容器と、前記容器の少なくとも一つの外部側壁に突出しているバーコード用ウィングと、前記バーコード用ウィングに形成されているバーコードとを具備することを特徴とする半導体製造管理用カセット。

IPC (2)：

H01L 21/68 ,  B65D 85/86

FI (2)：

H01L 21/68 T ,  B65D 85/38 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-222558
  
• プローバ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-039988   Applicant：日本電気株式会社
• 成形システム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-234606   Applicant：積水化学工業株式会社