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J-GLOBAL ID：200903041353762528

積層セラミック電子部品およびその製造方法

Inventor：
森本 雄樹

About 森本 雄樹


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999107892
Publication number (International publication number)：2000299222
Application date： Apr. 15, 1999
Publication date： Oct. 24, 2000
Summary：
【要約】【課題】 歩留まりを低下させることはなく、内部導体が形成された絶縁シート間の接着性を向上させることができる積層セラミック電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】 上下方向に積層される複数の絶縁シート1と、この複数の絶縁シート1に形成される複数の内部導体2とを有し、前記内部導体2の上下に位置する絶縁シート1bのうち少なくとも一方の絶縁シート1bにおける可塑剤の量を前記内部導体2が形成されない絶縁シート1aにおける可塑剤の量より多くしたことを特徴とするものである。
Claim (excerpt)：
上下方向に積層される複数の絶縁シートと、この複数の絶縁シートに形成される内部導体とを有し、前記内部導体の上下に位置する絶縁シートのうち、少なくとも一方の絶縁シートにおける可塑剤の量を前記内部導体が形成されない絶縁シートにおける可塑剤の量より多くしたことを特徴とする積層セラミック電子部品。
IPC (3)：
H01F 17/00 ,  H01F 41/04 ,  H01G 4/12 364
FI (4)：
H01F 17/00 D ,  H01F 41/04 C ,  H01F 41/04 B ,  H01G 4/12 364
F-Term (15)：
5E001AB03 ,  5E001AD04 ,  5E001AH04 ,  5E001AJ02 ,  5E062DD04 ,  5E062FF01 ,  5E070AA01 ,  5E070AB02 ,  5E070AB10 ,  5E070BA12 ,  5E070CB03 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17 ,  5E070EA01 ,  5E070EB03
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (4)
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