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J-GLOBAL ID：200903041376234456
半導体装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
曾我 道照 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991239516
Publication number (International publication number)：1993082585
Application date： Sep. 19, 1991
Publication date： Apr. 02, 1993
Summary：
【要約】【目的】 この発明は、LOC構造を有する半導体装置において、より厚みの薄いかつ電気的特性の優れた半導体装置を得ることを目的とする。【構成】 TABテープ10を使用し、かつ複数の接地パッド2および複数の電源パッド3を半導体チップ1上にそれぞれ一列に配列しその両側に信号パッド4をそれぞれ一列に配列し、接地パッド2および電源パッド3の列に沿って延びるようそれぞれ接地用共用リード6および電源用共用リード7を設け、複数の接地パッドおよび複数の電源パッドがそれぞれ一括して共用リードに直接接続させるようにした。
Claim (excerpt)：
少なくとも1つの主面を有する半導体チップと、この半導体チップの主面の中央を通るようにそれぞれ一列に配設された複数個の電源パッドおよび複数個の接地パッドの少なくとも一方からなる第1ボンディングパッド群と、これらの第1ボンディングパッド群の両側に沿ってそれぞれ一列に配設された複数個の信号パッドからなる第2ボンディングパッド群と、上記主面の上記第1および第2ボンディングパッド群の両側の部分を覆う絶縁性薄膜と、上記第1ボンディングパッド群のそれぞれ一列に配設された複数個の電源パッドおよび複数個の接地パッドのいずれか一方に沿って延びて各パッドにそれぞれ電気的に直接接続されると共に、両側に外端部を有する少なくとも1本の共通リード、それぞれ内端部が上記第2ボンディングパッド群の所定の信号パッドに電気的に直接接続され反対側に外端部を有する複数本の信号リード、およびこれらの共通リードおよび信号リードを所定の位置に位置決めして固定した絶縁性のテープ部、を含むTABテープと、上記共通リードおよび各信号リードのそれぞれの外端部を外部に露出させて、かつ全体の厚みが薄くなるように上記各部分を封止する封止樹脂と、からなる半導体装置。
IPC (2)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/50
