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J-GLOBAL ID:200903041380004350

基板付薄膜積層デバイスおよびその製法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 友松 英爾 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991332443
Publication number (International publication number):1993142526
Application date: Nov. 21, 1991
Publication date: Jun. 11, 1993
Summary:
【要約】【目的】 軽量、低コスト、膜はがれ、クラック、基板カール等の無い信頼性の良好な薄膜積層デバイスを提供することを目的としている。【構成】 プラスチック基板と該基板上に形成された薄膜積層デバイスにおいて、該基板の一方の面に無機物質からなる薄膜の第1無機材料層を、他方の面に無機物質からなる薄膜の第2無機材料層を有し、前記第一および第二無機材料層に存在するクラック個所にポリマー被覆を有することを特徴とする基板付薄膜積層デバイス。
Claim (excerpt):
プラスチック基板と該基板上に形成された薄膜積層デバイスにおいて、該基板の一方の面に無機物質からなる薄膜の第1無機材料層を、他方の面に無機物質からなる薄膜の第2無機材料層を有し、前記第一および第二無機材料層に存在するクラック個所にポリマー被覆を有することを特徴とする基板付薄膜積層デバイス。
IPC (2):
G02F 1/1333 500 ,  G02F 1/136 510

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