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J-GLOBAL ID：200903041399143636

超音波振動接合装置

Inventor： 天野 正己 ,  戸来 正康
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社 ,  三島 大二
Agent (1)： 松隈 秀盛
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000388995
Publication number (International publication number)：2002190500
Application date： Dec. 21, 2000
Publication date： Jul. 05, 2002
Summary：

【要約】【課題】 横振動方式の超音波ホーンの縦方向の超音波振動成分を限りなく小さくすことができ、チップ部品のダメージを回避し併せて回路基板上の周辺のチップ部品との間にパスラインが取れ超音波接合の作業を改善することのできる超音波振動接合装置を得る。【解決手段】 横振動方式の超音波ホーンを利用してチップ部品24のバンプを回路基板23のランド部に超音波接合しマウントするための超音波振動接合装置において、チップ部品24の吸着支持面2を有する超音波ホーン1と、吸着支持面2に保持されたチップ部品と共に超音波ホーン1を横振動させるための超音波振動発生器4と、超音波ホーン1の振動結節点となるノーダル点1aに結合し保持するようにした超音波ホーンと同一周波数共振体からなるノーダルサポート共振支持棒7とを備え、超音波ホーン1を回路基板23に対して斜め上方へ傾斜させた姿勢にし、チップ部品24に縦振動の生じない超音波接合を可能にした。

Claim (excerpt)：

横振動方式の超音波ホーンを利用してチップ部品のバンプを回路基板側のランド部に対し水平方向に超音波振動を与えることで溶融接合しマウントするための超音波振動接合装置において、上記チップ部品の吸着支持面を有する超音波ホーンと、上記吸着支持面に保持されたチップ部品と共に、上記超音波ホーンを横振動させるための超音波振動発生器と、上記超音波ホーンの振動節点となるノーダル点に結合し保持するようにした上記超音波ホーンと同一周波数共振体からなるノーダルサポート共振棒とを備え、上記超音波ホーンを上記回路基板に対して斜め上方へ傾斜させた姿勢にし、上記チップ部品に縦振動の生じない超音波接合を可能にしたことを特徴とする超音波振動発生装置。

IPC (5)：

H01L 21/60 311 ,  B06B 1/02 ,  B23K 20/10 ,  H01L 21/607 ,  B23K101:42

FI (5)：

H01L 21/60 311 T ,  B06B 1/02 K ,  B23K 20/10 ,  H01L 21/607 C ,  B23K101:42

F-Term (14)：

4E067BF00 ,  4E067CA01 ,  4E067CA04 ,  4E067EA04 ,  4E067EB00 ,  5D107AA09 ,  5D107AA11 ,  5D107AA16 ,  5D107BB01 ,  5D107CD01 ,  5D107FF03 ,  5D107FF06 ,  5F044PP01 ,  5F044PP15