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J-GLOBAL ID：200903041401652012

アンダーフロア空調システム

Inventor： 山 下 孝 ,  栗 林 卓
Applicant, Patent owner： 日立プラント建設株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993048680
Publication number (International publication number)：1994241497
Application date： Feb. 15, 1993
Publication date： Aug. 30, 1994
Summary：

【要約】【目的】事務室内の快適性を損なうことなく、OA機器等の発熱体周囲に局所的に発生する熱負荷、所謂「熱だまり」を局所的に処理することのできるアンダーフロア空調システムを提供する。【構成】床下チャンバ28内に、蒸発器54、凝縮器62、レシーバタンク66間に冷媒を循環させる熱交換手段を設け、事務室20の床26面に形成された複数の給気口34、35のうち、OA機器52等の発熱体近傍に位置する給気口34からは、空調器38から床下チャンバ28内に供給された空調冷気32を前記熱交換手段で更に冷却してから事務室20内に吹き出すようにした。一方、発熱体近傍以外の給気口35からは空調器38からの空調冷気32をそのまま事務室20内に吹き出すようにした。これにより、OA機器52等の発熱体により発生した局所的な熱負荷、所謂「熱だまり70」を、局所的に処理することができる。

Claim (excerpt)：

空調器から床下チャンバ内に供給した空調冷気を、空調室の床面に形成された複数の給気口から前記空調室に吹き出すアンダーフロア空調システムに於いて、前記床下チャンバ内に熱交換手段を設け、前記複数の給気口のうち、OA機器等の発熱体近傍に位置する給気口からは、床下チャンバ内に供給された前記空調冷気を前記熱交換手段で更に冷却してから空調室に吹き出すことを特徴とするアンダーフロア空調システム。

IPC (4)：

F24F 3/00 ,  F24F 13/068 ,  F25B 1/00 397 ,  F25B 1/00 399