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J-GLOBAL ID：200903041405194345

リードフレーム並びに樹脂封止型半導体装置及びその製造方法

Inventor： 森 伸之
Applicant, Patent owner： 九州日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997326687
Publication number (International publication number)：1999163023
Application date： Nov. 27, 1997
Publication date： Jun. 18, 1999
Summary：

【要約】【課題】樹脂封止型半導体装置において、封止外装用樹脂とインナリードとの剥離をなくし、耐湿性を向上させる。【解決手段】予めリードフレームのインナリード3に、ボンディングワイヤが接続される部分1を挟んで、封止外装用樹脂より軟らかいポッティング樹脂層2を形成しておく。ワイヤボンディング後に樹脂層2を加熱する。樹脂層2が軟化して流れ、ボンディング接続の部分と、インナリード側面及び裏面を覆う。封止外装用樹脂とリードフレームとの間に封止外装用樹脂より軟らかい樹脂が介在するので、半導体装置に温度変化が加わったとき、リードフレームと封止外装用樹脂との界面に熱膨張・収縮の違いにより生じる剪断応力が緩和され、インナリード3と封止外装用樹脂との剥がれがなくなり、耐湿性が向上する。インナリードを樹脂との密着性の良い銀めっき層1で被覆すると、効果は特に顕著である。

Claim (excerpt)：

半導体チップと、外部との電気的接続のためのアウタリードから前記半導体チップ方向に延在するインナリードと、前記半導体チップの面上に設けられた電極と前記インナリードとを電気的に接続するボンディングワイヤと、前記半導体チップ、インナリード及び金属細線を覆う封止外装用の樹脂とを少なくとも含んでなる樹脂封止型半導体装置において、前記インナリードの前記ボンディングワイヤとの接続部及びその周辺部分の表裏面に、前記封止外装用の樹脂との間に介在する第2の樹脂の層を設けたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (2)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 23/50

FI (2)：

H01L 21/60 301 B ,  H01L 23/50 S