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J-GLOBAL ID：200903041419584499

反応性ケイ素系高分子、及びそれを用いた硬化性組成物

Inventor： 安藤 紀芳 ,  岩原 孝尚 ,  小谷 準 ,  広瀬 俊文
Applicant, Patent owner： 鐘淵化学工業株式会社
Agent (1)： 萩野 平 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993139759
Publication number (International publication number)：1994298941
Application date： Apr. 09, 1993
Publication date： Oct. 25, 1994
Summary：

【要約】【構成】 1分子中に少なくとも2つ以上のSiH結合を有するケイ素化合物((A)成分)、及び1分子中に少なくとも2つ以上のアルケニル基を有するケイ素化合物((B)成分)のヒドロシリル化反応によって合成されるケイ素系高分子で、分子量が1000〜100000の範囲にあり、各分子末端に(B)成分に由来するアルケニル基を有することを特徴とする反応性ケイ素系高分子、及び該反応性ケイ素系高分子((C)成分)、1分子中に少なくとも2つ以上のSiH結合を有するケイ素化合物((D)成分)、及びヒドロシリル化触媒((E)成分)を必須成分としてなる硬化性組成物。【効果】 耐熱性に優れたケイ素系硬化物を提供することができる。

Claim (excerpt)：

1分子中に少なくとも2つ以上のSiH結合を有するケイ素化合物((A)成分)、及び1分子中に少なくとも2つ以上のアルケニル基を有するケイ素化合物((B)成分)のヒドロシリル化反応によって合成されるケイ素系高分子で、分子量が1000〜100000の範囲にあり、各分子末端に(B)成分に由来するアルケニル基を有することを特徴とする反応性ケイ素系高分子。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• オルガノポリシロキサンおよびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-310986   Applicant：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
• 特開平4-089866
  
• 特開平4-089866