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J-GLOBAL ID：200903041428497663

光半導体実装装置

Inventor： 畠山 智之
Applicant, Patent owner： オリンパス光学工業株式会社
Agent (1)： 奈良 武
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999028964
Publication number (International publication number)：2000228534
Application date： Feb. 05, 1999
Publication date： Aug. 15, 2000
Summary：

【要約】【課題】 発光素子及び受光素子を備えた光半導体実装装置を小型化し、しかも光学性能を向上させる。【解決手段】 対象物10に対して光を投射する発光素子13と、対象物10からの光を受光する受光部21を有すると共に、受光部21以外の部分に発光素子13が接合された受光素子14と、発光素子13及び受光素子14の受光部21の双方又は受光素子14の受光部21が対象物10に対して臨むための透光部12を有した配線基板11と、発光素子13の接合部分及び受光部21以外の部位で受光素子14を配線基板11にフリップチップ接合させる異方性導電材17とを備える。発光素子13の実装領域が不要となるため小型化でき、発光素子13が対象物10に接近するため、光学性能が向上する。

Claim (excerpt)：

対象物に対して光を投射する発光素子と、前記対象物からの光を受光する受光部を有すると共に、この受光部以外の部分に前記発光素子が接合された受光素子と、前記発光素子及び受光素子の受光部の双方又は受光素子の受光部が前記対象物に対して臨むための透光部を有した配線基板と、前記発光素子の接合部分及び受光部以外の部位で前記受光素子を配線基板にフリップチップ接合させる異方性導電材と、を備えていることを特徴とする光半導体実装装置。

IPC (2)：

H01L 31/12 ,  H01L 21/60 311

FI (2)：

H01L 31/12 E ,  H01L 21/60 311 S

F-Term (12)：

5F044KK03 ,  5F044KK06 ,  5F044LL09 ,  5F044QQ01 ,  5F044RR03 ,  5F044RR08 ,  5F089AB01 ,  5F089AC10 ,  5F089AC23 ,  5F089BA05 ,  5F089CA20 ,  5F089EA01