Pat

J-GLOBAL ID：200903041429480110

移載装置を半導体加工装置に連結する装置

Inventor： ヴェルナー シュレル ,  ベルント ラーネ ,  アンドレアス マゲス ,  ウヴェ ミヒル ,  エバーハルト ゲムコウ ,  アルフレッド シュルツ
Applicant, Patent owner： イェノプティック テクノロジー ゲーエムベーハー
Agent (1)： 恩田 博宣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995076189
Publication number (International publication number)：1996046011
Application date： Mar. 31, 1995
Publication date： Feb. 16, 1996
Summary：

【要約】【目的】SMIF技術の使用に必要な装置を、後からSMIF技術の統合が不可能な半導体加工装置に対して連結し、その連結の後に実施される装填が非常に柔軟であって、かつ半導体ウェハーの寸法の増大に対処し得るようにすること。【構成】移載装置(2)のための調整可能な受入れエレメントは可動式エンクロージャーの内部に取付けられ、かつそれぞれ上下に配置された少なくとも2つの平面の間において移動可能であり、前記平面のうちの1つは移載装置(2)に対する装填を実施するために使用され、他の平面は移載装置(2)を用いて半導体加工装置(3)に対する装填を実施するために使用され、エンクロージャーは同エンクロージャーを半導体加工装置(3)と整合する連結エレメントに対して固定すべく整合及び保持エレメントを有する。

Claim (excerpt)：

半導体加工装置に対して移載装置を連結する装置であって、移載装置(2)のための調整可能な受入れエレメントは可動式エンクロージャーの内部に取付けられ、かつそれぞれ上下に配置された少なくとも2つの平面の間において移動可能に構成し、前記平面のうちの1個は移載装置(2)に対する装填を実施するために使用され、他の平面は移載装置(2)を用いて半導体加工装置(3)に対する装填を実施するために使用されることと、前記エンクロージャーは同エンクロージャーを半導体加工装置(3)と整合する連結エレメントに対して固定すべく整合及び保持エレメントを有することとを特徴とする装置。

IPC (2)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 半導体製造装置及びそのウェーハカセット棚
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-308177   Applicant：国際電気株式会社