レジストインキ組成物及びその硬化物

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：川口義雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993108549
Publication number (International publication number)：1994324490
Application date： May. 10, 1993
Publication date： Nov. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】紫外線による未露光部を現像することによるソルダーレジストパターン形成において、酸価(mgKOH/g)が小さくても現像性に優れ、溶剤の乾燥時間を長くしても現像性に優れ、露光部の現像液に対する耐性を有し、その硬化物は、無電解金メッキ耐性に優れた特性を持ったレジストインキ組成物及びその硬化物を提供する。【構成】特定の不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A)あるいは特定の不飽和基含有ポリカルボン酸ウレタン樹脂(A′)、光重合開始剤(B)、希釈剤(C)及び硬化成分(D)を含有することを特徴とするレジストインキ組成物及びその硬化物。

Claim (excerpt)：

1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物(a)と1分子中に少なくとも2個以上の水酸基とエポキシ基と反応する水酸基以外の1個の反応基を有する化合物(b)と不飽和基含有モノカルボン酸(c)の反応物(I)と多塩基酸無水物(d)との反応物である不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A)、光重合開始剤(B)、希釈剤(C)及び硬化成分(D)を含有することを特徴とするレジストインキ組成物。

IPC (13)：

G03F 7/038 501 , C08F299/02 MRR , C09D 11/00 PTV , C09D 11/10 PTE , G03F 7/004 503 , G03F 7/027 501 , G03F 7/028 , G03F 7/032 501 , H01L 21/027 , H01L 21/312 , H05K 3/00 , H05K 3/18 , H05K 3/28

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開平4-013150
特開平3-245149
特開昭64-062375

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