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J-GLOBAL ID:200903041453727843

研磨砥石及び研磨砥石の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 佐々木 功 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999157795
Publication number (International publication number):2000343440
Application date: Jun. 04, 1999
Publication date: Dec. 12, 2000
Summary:
【要約】【課題】 半導体ウェーハ等の被加工物の製造工程において、経済的でかつ作業環境の悪化を招かず、更に、自然環境の汚染をも回避することができる方法によって被加工物の鏡面研磨を可能とする【解決手段】 研磨布に砥粒14を含ませ、適宜の結合材によって結合したことを特徴とする研磨砥石を提供する。また、研磨布に砥粒14を含ませて適宜の結合材によって結合した後、研磨布を所定の形状に加工し、所定の基台12に固定するようにした研磨砥石の製造方法、及び、研磨布を所定の形状に加工した後、該所定の形状の研磨布に砥粒を含ませて適宜の結合材によって結合し、所定の基台12に固定するようにした研磨砥石の製造方法を提供する。
Claim (excerpt):
被加工物の表面を研磨するための研磨砥石であって、研磨布に砥粒を含ませ、適宜の結合材によって結合したことを特徴とする研磨砥石。
IPC (6):
B24D 11/00 ,  B24D 3/00 320 ,  B24D 3/00 340 ,  B24D 3/00 350 ,  B24D 3/28 ,  H01L 21/304 622
FI (6):
B24D 11/00 D ,  B24D 3/00 320 A ,  B24D 3/00 340 ,  B24D 3/00 350 ,  B24D 3/28 ,  H01L 21/304 622 F
F-Term (12):
3C063AA02 ,  3C063AB05 ,  3C063BA05 ,  3C063BA10 ,  3C063BB01 ,  3C063BB07 ,  3C063BB25 ,  3C063BC03 ,  3C063BH27 ,  3C063EE10 ,  3C063EE26 ,  3C063FF23

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