Pat
J-GLOBAL ID:200903041454120632
粉末焼結部品の表面仕上げ方法
Inventor:
,
,
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (2):
西川 惠清
, 森 厚夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003394639
Publication number (International publication number):2005154830
Application date: Nov. 25, 2003
Publication date: Jun. 16, 2005
Summary:
【課題】切削加工を行った部分の表面粗さを向上させる。【解決手段】金属粉末材料の層の所定箇所に光ビームを照射することで該当個所の粉末を焼結させて焼結層を形成し、この焼結層の上に粉末材料の新たな層を被覆して所定箇所に光ビームを照射することで該当個所の粉末を焼結させて下層の焼結層と一体になった新たな焼結層を形成することを繰り返すとともに、いずれかの焼結層の形成後にそれまでに作成した焼結層の積層物の外面の切削加工を行う。この時、1回の切削加工工程で切削加工対象位置を変えた少なくとも2度の切削加工を積層物に対して行うとともに、1回の切削加工工程中の複数回の切削加工のうち、最初の切削加工よりも後の切削加工の切削対象位置を積層物表面から見て深い位置にずらす。切削工具の撓みなどが原因で1度目の切削加工で除去できなかった部分も2度目以降の切削加工で除去することができる。【選択図】図1
Claim (excerpt):
金属粉末材料の層の所定箇所に光ビームを照射することで該当個所の粉末を焼結させて焼結層を形成し、この焼結層の上に粉末材料の新たな層を被覆して所定箇所に光ビームを照射することで該当個所の粉末を焼結させて下層の焼結層と一体になった新たな焼結層を形成することを繰り返すとともに、いずれかの焼結層の形成後にそれまでに作成した焼結層の積層物の外面を切削加工する切削加工工程を挿入するにあたり、1回の切削加工工程において、切削加工対象位置を変えた少なくとも2度の切削加工を積層物に対して行うとともに、1回の切削加工工程中の複数回の切削加工のうち、最初の切削加工よりも後の切削加工の切削対象位置を積層物表面から見て深い位置にずらすことを特徴とする粉末焼結部品の表面仕上げ方法。
IPC (3):
B22F3/105
, B22F3/24
, B23C3/00
FI (3):
B22F3/105
, B22F3/24 G
, B23C3/00
F-Term (7):
3C022AA10
, 4K018CA44
, 4K018DA17
, 4K018DA23
, 4K018EA51
, 4K018FA06
, 4K018JA05
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
-
特許第2620353号公報
-
三次元形状造形物の製造方法及びその装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-306546
Applicant:松下電工株式会社
Return to Previous Page