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J-GLOBAL ID：200903041463959548

回路接続材料及びそれを用いた回路端子の接続構造

Inventor： 有福 征宏 ,  渡辺 伊津夫 ,  後藤 泰史 ,  小林 宏治 ,  藤縄 貢 ,  小島 和良 ,  中澤 孝
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002122699
Publication number (International publication number)：2003323813
Application date： Apr. 24, 2002
Publication date： Nov. 14, 2003
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】電気・電子用の回路接続材料とそれを用いた回路端子の接続構造を提供する。【解決手段】(a)導電粒子の直径;5μm以上、7μm未満の時、導電粒子の硬度が1.961GPa(200kgf/mm2)〜5.884GPa(600kg/mm2)の範囲、(b)導電粒子の直径;4μm以上5μm未満の時、導電粒子の硬度が2.942GPa(300kgf/mm2)〜6.374GPa(650kg/mm2)の範囲、(c)導電粒子の直径;3μm以上、4μm未満の時、導電粒子の硬度が3.923GPa(400kgf/mm2)〜6.865GPa(700kg/mm2)の範囲、(d)導電粒子の直径;2μm以上、3μm未満の時、導電粒子の硬度が4.413GPa(450kgf/mm2)〜8.336GPa(850kg/mm2)の範囲、(e)導電粒子の直径;1μm以上、2μm未満の時、導電粒子の硬度が4.903GPa(500kgf/mm2)〜9.807GPa(1000kg/mm2)の範囲、の関係にある回路接続材料。

Claim (excerpt)：

導電粒子を含有する回路接続材料であって、導電粒子の直径と硬度が下記の(a)から(e)の関係にあることを特徴とする回路接続材料。(a)導電粒子の直径;5μm以上、7μm未満の時、導電粒子の硬度が1.961GPa(200kgf/mm2)〜5.884GPa(600kg/mm2)の範囲、(b)導電粒子の直径;4μm以上、5μm未満の時、導電粒子の硬度が2.942GPa(300kgf/mm2)〜6.37.4GPa(650kg/mm2)の範囲、(c)導電粒子の直径;3μm以上、4μm未満の時、導電粒子の硬度が3.923GPa(400kgf/mm2)〜6.865GPa(700kg/mm2)の範囲、(d)導電粒子の直径;2μm以上、3μm未満の時、導電粒子の硬度が4.413GPa(450kgf/mm2)〜8.336GPa(850kg/mm2)の範囲、(e)導電粒子の直径;1μm以上、2μm未満の時、導電粒子の硬度が4.903GPa(500kgf/mm2)〜9.807GPa(1000kg/mm2)の範囲、

IPC (6)：

H01B 1/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  C09J201/00 ,  H01B 1/20

FI (8)：

H01B 1/00 C ,  H01B 1/00 B ,  C09J 9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  C09J201/00 ,  H01B 1/20 B ,  H01B 1/20 D

F-Term (28)：

4J040DB032 ,  4J040DD072 ,  4J040EC001 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC091 ,  4J040EC261 ,  4J040ED002 ,  4J040EE062 ,  4J040EF002 ,  4J040EG002 ,  4J040FA132 ,  4J040KA12 ,  4J040KA16 ,  4J040KA32 ,  4J040LA06 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040NA19 ,  5G301DA02 ,  5G301DA05 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DA60 ,  5G301DD03 ,  5G301DD08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (13)

• 導電性微粒子及び導電接続構造体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-230889   Applicant：積水化学工業株式会社
• 接続材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-261095   Applicant：ソニーケミカル株式会社
• 接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-144269   Applicant：日立化成工業株式会社
• 特表平6-503180
  
• 微球体及び液晶表示素子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-264901   Applicant：積水フアインケミカル株式会社
• 異方性導電接着フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-025937   Applicant：ソニーケミカル株式会社
• 異方性導電膜
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-248992   Applicant：ソニーケミカル株式会社
• 異方導電フィルム及びそれを用いた電子機器
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-353594   Applicant：住友ベークライト株式会社
• 新規な導電性微粒子、および該微粒子の用途
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-180660   Applicant：触媒化成工業株式会社
• 異方性導電接着材料及び接続方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-099883   Applicant：ソニーケミカル株式会社
• 微粒子の製造方法及び微粒子、液晶表示素子用スペーサ及び液晶表示素子、並びに、導電性微粒子及び導電接続構造体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-205262   Applicant：積水化学工業株式会社
• 重合体微粒子及びその製造方法、液晶表示素子用スペーサ、導電性微粒子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-125953   Applicant：積水化学工業株式会社
• 重合体微粒子及び導電性微粒子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-118196   Applicant：積水化学工業株式会社

Article cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 導電性微粒子ミクロパール(R)AU技術資料, 199501