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J-GLOBAL ID：200903041467972794

塗布装置及び塗布方法

Inventor： 今井 一儀 ,  飛沢 誠一 ,  川邉 茂寿
Applicant, Patent owner： コニカ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995302863
Publication number (International publication number)：1997141171
Application date： Nov. 21, 1995
Publication date： Jun. 03, 1997
Summary：

【要約】【目的】 スジ故障等を完全に除去して製品歩留まりを向上させ、更にはスジ故障の処理速度向上をはかり、作業者が安全且つ自動的に作業を行うことが出来、また薄手の支持体のスジ修正等を可能とし、エクストルージョン型コーターの塗布手段の設置場所の制約を少なくし、適応品種の巾を広げ、処理時間を短くして製品不良量を少なくする塗布装置及び塗布方法を提供する。【構成】 連続的に搬送される支持体に対して、エクストルージョン型コーターを用いて塗布を行う塗布装置において、前記エクストルージョン型コーターに振動を与える振動発生手段を有することを特徴とする塗布装置及びそれを用いた塗布方法。

Claim (excerpt)：

連続的に搬送される支持体に対して、エクストルージョン型コーターを用いて塗布を行なう塗布装置において、前記エクストルージョン型コーターに振動を与える振動発生手段を有することを特徴とする塗布装置。

IPC (3)：

B05C 5/02 ,  B05D 1/26 ,  B05D 3/12

FI (3)：

B05C 5/02 ,  B05D 1/26 Z ,  B05D 3/12 Z