発光素子モジュール及びその製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：西村教光
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995140676
Publication number (International publication number)：1996335747
Application date： Jun. 07, 1995
Publication date： Dec. 17, 1996
Summary：

【要約】【目的】発光素子と温度検出素子とをできるだけ近接配置でき、発光素子の温度を正確に検出して発光素子を安定な一定温度に温度制御して波長の変動を防止でき、小型なこと。【構成】ヒートシンク5上に、発光素子が搭載される配置位置に近接してサーミスタ薄膜11が蒸着により設けられる。サーミスタ薄膜11のの側部には、LD3がダイボンディングにより搭載される。サーミスタ薄膜11は、ヒートシンク5の同一面上にできるだけ近接して設けることができ、LD3の温度を正確に検出して検出信号を出力する。温度制御部は、検出信号に基づき温度制御素子9を駆動してLD3を一定温度に保つ。

Claim (excerpt)：

所定の波長の光を出射する発光素子(3)と、熱伝導性の良好な材質で形成され、該発光素子がダイボンディングにより上面に搭載される熱伝導体(5)と、該熱伝導体で発光素子が搭載される箇所の側部に近接して蒸着形成される温度検出素子(11)と、を具備することを特徴とする発光素子モジュール。

IPC (7)：

H01S 3/18 , H01L 23/36 , H01L 25/04 , H01L 25/18 , H01L 25/16 , H01L 33/00 , H01S 3/085

FI (6)：

H01S 3/18 , H01L 25/16 A , H01L 33/00 N , H01L 23/36 D , H01L 25/04 Z , H01S 3/08 S

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

レーザ・ダイオード・モジュール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-112899 Applicant：株式会社日立製作所
半導体レーザモジユール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-235758 Applicant：日本電気株式会社
特開昭61-071689

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