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J-GLOBAL ID：200903041488440520

半導体パッケージ

Inventor： 岩崎 博
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993320243
Publication number (International publication number)：1995176646
Application date： Dec. 20, 1993
Publication date： Jul. 14, 1995
Summary：

【要約】【目的】 信頼性が高く、構造・構成も簡単で、主たる情報処理に関与する機能部として着脱を可能とし、保持・携帯性を大幅に改善・向上させ、かつ外部機器との接続端子の無い半導体パッケージの提供を目的とする。【構成】 一主面にICチップの搭載・実装可能な領域を備えた回路基板と、前記回路基板の所定領域に搭載・実装されたICチップと、前記搭載・実装されたICチップの少なくとも一部を埋設ないし被覆するシールド樹脂層と、前記回路基板の搭載・実装領域を除く主面の他領域に一体的に形設された非接触に信号を送受する少なくとも1ループ状のアンテナパターンとを具備して成ることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

一主面にICチップの搭載・実装可能な領域を備えた回路基板と、前記回路基板の所定領域に搭載・実装されたICチップと、前記搭載・実装されたICチップの少なくとも一部を埋設ないし被覆するシールド樹脂層と、前記回路基板の搭載・実装領域を除く主面の他領域に一体的に形設された非接触に信号を送受する少なくとも1ループ状のアンテナパターンとを具備して成ることを特徴とする半導体パッケージ。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 非接触型ICカード
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-098445   Applicant：三菱電機株式会社
• 特開平4-292998
  
• 特開昭63-020587