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J-GLOBAL ID：200903041503928462

エポキシ樹脂組成物およびその製造方法

Inventor： 清原 紀
Applicant, Patent owner： 株式会社巴川製紙所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991211316
Publication number (International publication number)：1993032762
Application date： Jul. 30, 1991
Publication date： Feb. 09, 1993
Summary：

【要約】【目的】 耐熱性、強靱性、誘電率等を改善したエポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 エポキシ樹脂とフェノール性水酸基含有ポリイミド-ポリシロキサンブロック共重合体とを主成分として成るエポキシ樹脂組成物であって、該ブロック共重合体のポリイミド部分がエポキシ樹脂中に分子分散し、かつポリシロキサン部分がエポキシ樹脂中に5〜0.001μmの島サイズ構造で分散した状態の構造をしたエポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂と下記一般式(I)で示すフェノール性水酸基含有ポリイミド-ポリシロキサンブロック共重合体との反応によって得られるエポキシ樹脂変性体、エポキシ樹脂、および硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物であって、該ブロック共重合体のフェノール性水酸基含有ポリイミド部分がエポキシ樹脂中で分子分散し、かつポリシロキサン部分が5〜0.001μmサイズの島構造でエポキシ樹脂中に分散した状態にあることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、m=0〜200の整数、n=1〜200の整数、n/(m+n)=0.01〜1.0、Ar1 は四価の芳香族有機基であり、4個のカルボニル基がそれぞれ別の炭素原子に直接結合し、かつ各対のカルボニル基はAr1 基中における隣接炭素原子に結合し、Ar2 は二価の芳香族基、Ar3 はフェノール性水酸基を含有する二価の芳香族基、Rは置換基を有していてもよい、フェニル基、またはフェノキシ基もしくは炭素数が1〜10の二価の炭化水素基を示し、1=1〜200、q=1〜40の整数を示す)

IPC (3)：

C08G 59/14 NHB ,  C08L 63/00 NHS ,  C08L 63/00 NJW