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J-GLOBAL ID：200903041512065752

半導体光結合装置

Inventor： 福田 和之 ,  嶋岡 誠 ,  石川 忠明 ,  高橋 正一
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995304063
Publication number (International publication number)：1997145961
Application date： Nov. 22, 1995
Publication date： Jun. 06, 1997
Summary：

【要約】【課題】半導体発光素子とこれに光結合する光ファイバの実装及び光コネクタの装着を容易にし、組み立ての自動化や量産性に優れた半導体光結合装置を提供する。【解決手段】半導体光結合装置100と光コネクタ12とは、二本の金属ピンからなるガイドピン18を介して、半導体光結合装置100内の光ファイバ4と光コネクタ12内の光ファイバ15との光軸が一致するように位置決めされ接続される。半導体光結合装置100には、あらかじめ、光コネクタ12に設けられたガイドピン挿入孔の位置間隔と同等になるように、光ファイバ4の両側等間隔に離れた位置にガイドピン18を挿入するための孔18aが形成される。

Claim (excerpt)：

発光素子及び受光素子からなる半導体素子と、前記半導体素子と光学的に結合され光伝送を行うための光ファイバとを含む半導体光結合装置であり、前記半導体素子を搭載する素子搭載用基板と、前記光ファイバを保持固定する光ファイバ支持部材と、前記光ファイバ支持部材を接合固定する光ファイバ固定用基板及び押さえ基板と、前記半導体素子と電気的に接続され外部接続するリード端子とを含むものにおいて、前記半導体素子からの発振レーザ光が前記光ファイバを通して外部に放出するように前記光ファイバの一端面が外部に露出され、前記光ファイバに、外部から前記半導体光結合装置に直接装着し光伝送するように光コネクタを接続したことを特徴とする半導体光結合装置。