レーザ切断機

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：市村健夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000164754
Publication number (International publication number)：2001345252
Application date： May. 30, 2000
Publication date： Dec. 14, 2001
Summary：

【要約】【目的】半導体ウェーハの外縁に沿って、保護膜、フォトレジスト膜及びベース膜を、半導体ウェーハ及びフォトレジスト膜に損傷が加わることなく、且つフォトレジスト膜のはみ出しが残存しないように切断するレーザ切断機を提供する。【構成】半導体ウェーハの外縁を検出するための光源と受光検出手段、切断のためのレーザ光源とレーザ光束を移動させる移動手段とを具備し、半導体ウェーハの外縁に沿ってレーザ光を照射して被覆膜を切断する。【効果】損傷のなく、はみ出しのないフォトレジスト膜に被覆された半導体ウェーハが得られる。

Claim (excerpt)：

基盤と前記基盤を被覆する被覆材とからなる被覆基盤を前記基盤の周縁部に沿って切断するレーザ切断機であって、前記基盤により遮断され、及び前記被覆材を透過可能な光を出射する光源と、前記光を受光して受光位置を検出する受光位置検出手段と、前記被覆材を切断するレーザ光を出射するレーザ光源と、前記レーザ光の光軸を移動させる移動手段と、前記移動手段を制御する制御手段とを具備し、前記受光位置検出手段は、前記光源から出射され、前記基盤の周縁部の外側を通過した前記光を受光して前記基盤の周縁位置を検出して周縁位置検出信号を出力し、前記制御手段は前記周縁位置検出信号を受けて前記移動手段及び前記レーザ光源に照射信号を出力して制御して、前記レーザ光を照射して前記被覆材を切断することを特徴とするレーザ切断機。

IPC (5)：

H01L 21/027 , B23K 26/00 , B23K 26/00 320 , H01L 21/304 645 , B23K101:40

FI (7)：

B23K 26/00 H , B23K 26/00 P , B23K 26/00 320 E , H01L 21/304 645 D , B23K101:40 , H01L 21/30 577 , H01L 21/30 564 Z

F-Term (9)：

4E068AE00 , 4E068CA09 , 4E068CA17 , 4E068CB01 , 4E068DA10 , 4E068DB10 , 4E068DB14 , 5F046AA28 , 5F046JA27

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