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J-GLOBAL ID:200903041522211480

連続鋳造用鋳型への溶射方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 矢葺 知之 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995154933
Publication number (International publication number):1996225917
Application date: Jun. 21, 1995
Publication date: Sep. 03, 1996
Summary:
【要約】【目的】 溶射後のフュージング処理がなくても密着性が高く、皮膜が剥離しない連続鋳造用の鋳型、特に長辺への溶射技術を提供する。【構成】 銅または銅合金からなる鋳型表面の一部或いは全部に厚み0.1〜2mmのNi電気メッキを形成した後、このメッキ表面に粗度がRa=2〜8のブラスト処理を行い、次いで鋳型を50〜100°Cに加熱した後、(1)Ni=60〜80%、Cr=15〜25%、B=1.5〜5%、Si=2〜6%、C=0.5〜1%、Fe=3〜4%又は(2)Cr=5〜10%、B=1.5〜3.0%、Si=2〜4%、C=0.09〜0.60%、Fe=1.5〜3.5%、残部Niからなる粒径10〜60μmのNi基自溶性合金をフレーム速度が1300〜2300m/s の酸素/水素フレームで溶射した後、皮膜表面をRmax =1.6S〜6.3Sに仕上げる。
Claim (excerpt):
銅または銅合金からなる鋳型表面の一部或いは全部に厚み0.1〜2mmのNi電気メッキを形成した後、前記Ni電気メッキ表面に粗度がRa=2〜4のブラスト処理を行い、次いで鋳型を50〜100°Cまで加熱した後、厚み0.1〜0.6mmでNi=60〜80%、Cr=15〜25%、B=1.5〜5%、Si=2〜6%、C=0.5〜1%、Fe=3〜4%および残部不純物からなるNi基自溶性合金を溶射ガンと前記Ni電気メッキ表面との距離が180〜300mmにてフレーム速度が1300〜2300m/s の酸素/水素フレームで溶射することを特徴とする連続鋳造用鋳型への溶射方法。
IPC (5):
C23C 4/12 ,  B22D 11/04 312 ,  B22D 11/04 ,  C23C 26/02 ,  C23C 28/00
FI (5):
C23C 4/12 ,  B22D 11/04 312 D ,  B22D 11/04 312 H ,  C23C 26/02 ,  C23C 28/00 A

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