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J-GLOBAL ID：200903041534975450

電子部品

Inventor： 高谷 稔 ,  池田 次男
Applicant, Patent owner： ティーディーケイ株式会社
Agent (1)： 三澤 正義
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992245269
Publication number (International publication number)：1993326316
Application date： Jul. 05, 1983
Publication date： Dec. 10, 1993
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、電解液,半田,接着剤の侵入を防止して電気特性の劣化、接着性の低下を回避でき、また、半田を使用する場合でも電気特性の変化を無くすことができる電子部品を提供する。【構成】 本発明は、焼結磁性体、誘電体等のセラミック表面部分を有し、かつ、内部導体、電極等の引出端2,3に接続する薄膜状外部端子13を具備した電子部品において、前記セラミック表面部分に存在する細孔に合成樹脂を含浸したものである。この構成により、セラミック表面部分の細孔に含浸した合成樹脂の作用で、電解液,半田,接着剤の侵入を防止して電気特性の劣化、接着性の低下を回避でき、また、半田を使用する場合でも電気特性の変化を無くすことが可能となる。

Claim (excerpt)：

焼結磁性体、誘電体等のセラミック表面部分を有し、かつ、内部導体、電極等の引出端に接続する薄膜状外部端子を具備した電子部品において、前記セラミック表面部分に存在する細孔に合成樹脂を含浸したことを特徴とする電子部品。

IPC (3)：

H01G 4/12 349 ,  H01F 17/00 ,  H01G 13/00 321

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-110901
  
• 特公平1-055566
  
• 特公昭51-035709