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J-GLOBAL ID:200903041550440150

半導体素子

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 井出 直孝
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991045991
Publication number (International publication number):1995015026
Application date: Feb. 19, 1991
Publication date: Jan. 17, 1995
Summary:
【要約】【目的】 p型InP層と金属電極との接触抵抗を小さくする。【構成】 p型InP層2と金属電極4との間に混晶比xがほぼ0.47から0まで段階的に変化するp型のGax In1-x Asコンタクト層3を備える。
Claim (excerpt):
p型InP層と、このp型InP層に電気的に接続される金属電極とを備えた半導体素子において、前記p型InP層と前記金属電極との間に、前記p型InP層から前記金属電極に向かって混晶比xがほぼ0.47から0まで段階的に変化するp型のGax In1-x Asコンタクト層を備えたことを特徴とする半導体素子。
IPC (3):
H01L 31/10 ,  H01L 21/28 301 ,  H01L 31/04
FI (3):
H01L 31/10 A ,  H01L 31/04 E ,  H01L 31/10 H
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 特開平2-199825
  • 特開昭62-062566

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