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J-GLOBAL ID：200903041556398759
シ-ト状回路材のワイヤ-ボンディング方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
松月 美勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994284066
Publication number (International publication number)：1996124975
Application date： Oct. 25, 1994
Publication date： May. 17, 1996
Summary：
【要約】【目的】フレキシブルプリント回路板が極薄であっても、容易に高品質で安全にワイヤ-ボンディングを行い得るシ-ト状回路材のワイヤ-ボンディング方法を提供する。【構成】加熱によって接着力が低下する熱剥離性粘着テ-プ4でシ-ト状回路材1を台座3に接着し、該シ-ト状回路材のワイヤ-ボンディングを超音波圧着法により行い、而るのち、加熱により上記熱剥離性粘着テ-プの接着力を低下させたうえで、上記シ-ト状回路材を台座から取出す。
Claim (excerpt)：
加熱によって接着力が低下する熱剥離性粘着テ-プでシ-ト状回路材を台座に接着し、該シ-ト状回路材のワイヤ-ボンディングを超音波圧着法により行い、而るのち、加熱により上記熱剥離性粘着テ-プの接着力を低下させたうえで、上記シ-ト状回路材を台座から取出すことを特徴とするシ-ト状回路材のワイヤ-ボンディング方法。
IPC (2)：
H01L 21/607
, H05K 3/34 504
