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J-GLOBAL ID：200903041567521862

案内溝を有する電子部品搭載用基板

Inventor： 大島 欣也
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 廣江 武典
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992257819
Publication number (International publication number)：1994112599
Application date： Sep. 28, 1992
Publication date： Apr. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 トランスファーモールド等によって周囲を封止樹脂によって封止するに際して、その封止樹脂の流れを良好にして完全な封止を行うことのできる電子部品搭載用基板を提供すること。【構成】 絶縁基材11に電子部品実装用等のために形成したキャビティ13を有し、電子部品実装後に全体が封止樹脂40によって封止される電子部品搭載用基板10において、絶縁基材11の表面に、キャビティ13に連通して絶縁基材13の端縁にて開口する案内溝20を形成したこと。

Claim (excerpt)：

絶縁基材に電子部品実装用等のために形成したキャビティを有し、電子部品実装後に全体が封止樹脂によって封止される電子部品搭載用基板において、前記絶縁基材の表面に、前記キャビティに連通して前記絶縁基材の端縁にて開口する案内溝を形成したことを特徴とする電子部品搭載用基板。

IPC (3)：

H05K 1/02 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/50