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J-GLOBAL ID:200903041589618240

物理実装位置情報処理方式

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 松浦 兼行
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996169389
Publication number (International publication number):1998023146
Application date: Jun. 28, 1996
Publication date: Jan. 23, 1998
Summary:
【要約】【課題】 交換機の出荷以前にシステム固有情報をシステム内部へ格納することは膨大な作業を必要とし、交換機の生産性を阻害する。また、従来は障害発生装置の物理実装位置を表示することを行っていなかったため、保守性に難がある。【解決手段】 交換機本体ソフトウェア10内のシステム固定データベース11は、フレーム、モジュール及びモジュール内に搭載された品名表を階層構造にて格納している全システムに共通な固定データベースである。この固定データベース11の情報を利用してシステム構築時等に物理実装位置データベース14を保守者が作成する。交換機内の論理装置に障害が発生した場合、診断装置により得られた診断結果に基づいて、診断結果出力部15が障害実装論理装置に対する物理実装位置情報を物理実装データベース14より得て、その物理実装位置情報をグラフィック表示処理部23を介して表示装置にグラフィック表示する。
Claim (excerpt):
交換機内の実装論理装置に対する物理実装位置情報を格納する物理実装位置データベースと、前記実装論理装置の障害発生時に診断を実行して、その診断結果に基づいて前記物理実装位置データベースから診断論理装置に対応した物理実装位置情報を出力する診断結果出力手段と、を前記交換機内に設け、前記物理実装位置データベースの物理実装位置情報を任意に変更する変更手段と、グラフィック表示する表示装置と、前記診断結果出力手段から出力された前記物理実装位置情報を前記表示装置に表示させる表示処理手段と、を前記交換機に接続された端末装置内に設けたことを特徴とする物理実装位置情報処理方式。
IPC (3):
H04M 3/00 ,  H04M 3/22 ,  H04Q 3/545
FI (3):
H04M 3/00 E ,  H04M 3/22 Z ,  H04Q 3/545
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
  • 障害パッケージ通知方式
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-074972   Applicant:日本電気株式会社
  • 特開昭57-057065
  • 故障パッケージ指摘方式
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-126177   Applicant:富士通株式会社
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