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J-GLOBAL ID：200903041602987098

半導体装置およびその製造方法

Inventor： 佐藤 幸弘 ,  高木 辰逸
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立東部セミコンダクタ株式会社
Agent (1)： 秋田 収喜
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992279847
Publication number (International publication number)：1994132442
Application date： Oct. 19, 1992
Publication date： May. 13, 1994
Summary：

【要約】【目的】 実装時水蒸気爆発の起き難い表面実装型樹脂封止型半導体装置の提供【構成】 タブ4に複合型十字状スリット配列のスリット10を設け、かつチップボンディングにおいては、前記スリットやタブの縁によって区画化された9箇所の分割状タブ領域11のうちの四隅4箇所の分割状タブ領域にのみAgペーストからなる塗布ペースト12を塗布して半導体素子5を固定する。前記Agペースト8は15〜25μm程度と薄くなっている。薄く部分的であることから、Agペースト8での水分吸湿量が少なくなり、半導体装置20のリフロー実装時、Agペーストに吸湿された水分による水蒸気爆発が起きなくなる。この結果、モールド樹脂1におけるクラック,タブ4と半導体素子5の剥離,これらに伴うワイヤの破断等は発生しなくなる。

Claim (excerpt)：

モールド樹脂からなるパッケージと、このパッケージ内に設けられたタブと、このタブに接着済を介して固定された半導体素子と、前記パッケージの内外に亘って延在する複数のリードとを有する半導体装置であって、前記タブと半導体素子との接着に供されるタブ平坦面の一部を接着済で固定してなることを特徴とする半導体装置。

IPC (3)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28