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J-GLOBAL ID：200903041606328820
電子部品用パッケージの製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002317026
Publication number (International publication number)：2004153036
Application date： Oct. 31, 2002
Publication date： May. 27, 2004
Summary：
【課題】従来の電子部品用パッケージの製造方法では、小型化が進んだことにより、ケースの側壁上面の厚さ方向の寸法が狭く、リッドをケース上に配置する際の位置決めが非常に難しい。【解決方法】ケース内の凹部内に電子部品を搭載し、リッド又はケースの側壁上面に形成した封止材を加熱溶融接合して成る電子部品用パッケージの製造方法において、ケースを封止作業位置に配置する工程と、フープ材にリッドを形成したフレームをケースの凹部へ給送する工程と、給送したフレームに形成されている位置決め穴と位置決めピンを嵌め合うことにより所定の位置にリッドを配置する工程と、リッドとケースとを封止材と介して接触させ、封止材を加熱溶融しリッドとケースを気密接合する工程と、リッドとサイドフレーム部とを繋ぐ架橋部を切断する工程とを具備することを特徴とする電子部品用パッケージの製造方法。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
ケース内の凹部空間内に圧電振動体や半導体素子などの電子部品を搭載し、該ケースの凹部開口部を覆うようにリッドを配置し、該リッド又は該ケースの側壁上面に形成した封止材を加熱溶融接合して、該ケース内を気密状態とする電子部品用パッケージの製造方法において、
凹部内に電子部品を搭載したケースを、所定の封止作業位置に配置する工程と、
フープ材に複数のリッドを形成したフレームを該ケースの凹部開口部へ給送する工程と、
給送した該フレームに形成されている複数の位置決め穴と、ケース配置側に形成した複数の位置決めピンとを、各々嵌め合うことにより、該ケースの凹部開口部を覆う所定の位置に該リッドを配置する工程と、
配置された該リッドと該ケースとを、該リッド又は該ケースの側壁上面に形成された封止材とを介して接触させ、且つ接触部を加熱することにより封止材を溶融し該リッドと該ケースを接合し、該ケース凹部内を気密に封止する工程と、
該リッドと該フレームのサイドフレーム部とを繋ぐ架橋部を切断する工程と、
を具備することを特徴とする電子部品用パッケージの製造方法。
IPC (1)：
FI (1)：
F-Term (1)：
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