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J-GLOBAL ID：200903041641298402

半導体素子の実装装置および実装方法

Inventor： 古賀 康隆 ,  宮内 孝
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993302824
Publication number (International publication number)：1995161770
Application date： Dec. 02, 1993
Publication date： Jun. 23, 1995
Summary：

【要約】【目的】 捨てボンディングを行わなくとも精度良く半導体素子の実装を行うことができる実装装置を提供することを目的とする。【構成】 半導体素子5を押圧面21aに吸着保持するボンディングツ-ル21と、このボンディングツ-ル21を下部位置Bにおいて下降駆動することで、上記半導体素子5をプリント基板1に対して加圧するボ-ルねじ機構25と、このボンディングツ-ル21による上記半導体素子5の加圧力を検出する加圧力センサ30と、この加圧力センサ30からの加圧力検出信号に基づき、上記ボンディングツ-ル21による上記半導体素子5の加圧終了前に真空装置24を停止させ上記ボンディングツ-ル21による上記半導体素子5の吸着保持力を解除する制御部32とを具備する。

Claim (excerpt)：

半導体素子の電極形成面をプリント基板に対向させた状態でこの半導体素子を保持し、この半導体素子をプリント基板の所定の実装位置に対して接合材を介して加圧することで、上記半導体素子を上記プリント基板に実装する半導体素子の実装装置において、上記半導体素子を吸着保持するボンディングツ-ルと、このボンディングツ-ルを駆動することで、上記半導体素子をプリント基板に対して加圧するボンディングツ-ル駆動手段と、このボンディングツ-ルによる上記半導体素子の加圧力を検出する加圧力検出手段と、この加圧力検出手段からの加圧力検出信号に基づき、上記ボンディングツ-ルによる上記半導体素子の加圧終了前に、上記ボンディングツ-ルによる上記半導体素子の吸着保持力を制御する制御手段とを具備することを特徴とする半導体素子の実装装置。