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J-GLOBAL ID：200903041653943435

コンデンサー内蔵ビルドアップ型プリント配線基板の製造方法及びそのプリント配線基板並びにこの基板へのコンデンサーの実装構造

Inventor： 板谷 哲 ,  高橋 良郎 ,  烏野 ゆたか ,  中久木 穂
Applicant, Patent owner： 沖プリンテッドサーキット株式会社 ,  沖電気工業株式会社
Agent (1)： 佐々木 宗治 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995266874
Publication number (International publication number)：1997116247
Application date： Oct. 16, 1995
Publication date： May. 02, 1997
Summary：

【要約】【課題】 安価かつ簡易でさらにコンパクトにプリント回路基板内に実装することにより、コンデンサー内蔵ビルドアップ型プリント回路基板を得る。【解決手段】 上下導体層間絶縁用樹脂110層を介して隣接する上部導体回路113と下部導体回路102との層間の電気的接続を行うポストめっき109を有するプリント回路基板において、ポストの中から選定したコンデンサー実装用開口部にコンデンサー用ペーストを硬化して形成したコンデンサー部108aを埋設し、その上にコンデンサー上部電極(素子実装用パッド114a)を形成してコンデンサーを内蔵したもの。

Claim (excerpt)：

絶縁体層を介して隣接する上下導体回路層間の電気的接続を行うポストを有する回路基板にコンデンサーを内蔵するコンデンサービルドアップ型プリント配線基板の製造方法において、前記ポスト形成のために堆積したフォトレジストにポスト形成用開口部を形成すると共にコンデンサー形成用開口部を設け、前記コンデンサー形成用開口部にコンデンサー用ペーストを充填して硬化させてコンデンサー部を形成した後、前記ポスト形成用開口部にめっきを行って前記ポストを形成し、前記フォトレジストを除去し、前記絶縁体層を前記ポスト及びコンデンサー部が埋没するまで塗布した後、前記絶縁体層を硬化させ、研磨により前記ポスト及びコンデンサー部の各頭頂部を露出させると共に、前記コンデンサーの高さを調節してコンデンサー容量値を整合し、前記コンデンサー部の上部電極を含む上部導体回路を形成することを特徴とするコンデンサー内蔵ビルドアップ型プリント配線基板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 1/16 ,  H05K 3/46

FI (3)：

H05K 1/16 D ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 N