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J-GLOBAL ID：200903041664670120
リードフレームの予備半田付け方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
山口 巖
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992155482
Publication number (International publication number)：1993347321
Application date： Jun. 16, 1992
Publication date： Dec. 27, 1993
Summary：
【要約】【目的】フラックス,半田保持用の治具などを一切要せずに適正,かつ連続処理できるようにしたリードフレームの予備半田付け方法を提供する。【構成】ダイボンディングに先立ち、リードフレームのダイパッドに半田層を被着させる予備半田付け方法であって、ダイパッドのサイズに合わせてリボン半田11から裁断した定形の半田箔11aをロボット式の半田箔フィーダ8を用いて搬送途上にあるリードフレーム3のダイパッド上に位置を合わせて載置し、この状態で半田箔をレーザビーム9aの照射による熱圧着,あるいは超音波ウエッジボンディング法などによりダイパッドに仮止めボンディングした後に、リードフレームを還元雰囲気炉7に通炉してフラックス,治具レスの条件で予備半田付けを行う。
Claim (excerpt)：
ダイボンディングに先立ち、リードフレームのダイパッドに半田層を被着させる予備半田付け方法であって、ダイパッドのサイズに合わせて裁断した定形の半田箔をリードフレームのダイパッド上に位置を合わせて載置し、この状態で半田箔をダイパッドに仮止めボンディングした後に、リードフレームを還元雰囲気炉に通炉して半田付けを行うことを特徴とするリードフレームの予備半田付け方法。
IPC (4)：
H01L 21/52
, H01L 23/50
, H01R 4/02
, H01R 43/02
